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TSMCが3nmチップの試験生産開始。2023年登場予定のApple M3やA17の進化にチョー期待!!

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ども NOBONです:)

36Kr Japan経由、台湾のテックメディア「DigiTimes」によると、TSMC(台積電)が「N3」と称される3nmプロセスによるチップの試験生産を開始したそうです。

TSMC は2022年第4四半期までに「N3」を量産に移行して、2023年第1四半期(初旬)にはアップルなどに3nmチップの出荷を開始する見通しとのことですから、3nmチップを搭載した最初のApple製デバイスは2023年に発表されると予想して間違い無いでしょうね。

アップルファンにとってはこの「3nmプロセス」がとても重要・・・

Apple M3チップ

現在のM1やM1 Pro/Maxは5nmプロセスを採用しているので、なんせ次期次期と目されている将来のA17チップ搭載の「iPhone 15/Proシリーズ」M3チップ搭載の「Apple Silicon Mac」に「3nmプロセス」が採用されれば間違いなくさらなる性能向上や消費電力の削減が確実に期待でき、より高速で、より長いバッテリー寿命が得られる可能性大なワケです!!

ちなみに、2022年の登場が期待される次期MacBook Airの「M2」は「4nmプロセス」を利用するようです。

また、現行のM1/M1 Pro/M1 Maxでの1個のダイと最大10個のCPUから、M3では4個のダイと最大40コアのCPUを搭載すると予測されているます。また、M2でも2個のダイの採用が予測されています。

話は少々ずれますが、日本政府や経済産業省がTSMCに破格の条件で熊本への半導体工場の誘致が実現した話を思い出した。

その熊本工場で「3nm」とまでは行かなくても「5nm」くらいは作るんじゃ無いかと調べてみたら、驚愕の事実が発覚したToT

熊本工場で生産されるのはなんと「28nm」ですから、はっきり言って「枯れた技術」です!!

半導体のテクノロジー・ノードとトランジスタの構造(28nmに多くの電子機器用の半導体が集中している
jbpress.ismedia.jp

正直、TSMCの「28nm」の工場に血税投入はないだろ!って思っちゃいましたToT

ま、詳しくは以下の記事をどうぞww

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