アップルの次世代チップはインテル製に? TSMC一強体制に変化の兆し

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長らくTSMCが独占してきたアップル製チップの製造ですが、ここにきて変化の兆しが見え始めています。アップルがインテル等と初期協議を進め、新たな半導体供給網の構築に動いていることが報じられました。ティム・クックCEOが「特定地域への過度な依存は戦略的ではない」と語るなど、アップルは調達先の多様化とサプライチェーンの強靱化に向けた本格的な検討に入った模様です。

背景にはAIブームによる急激な環境変化があります。AI向けチップの需要拡大によりTSMCの生産能力が逼迫しており、安定供給への懸念が生じています。また、台湾情勢に関わる地政学リスクを回避しつつ、複数社から調達することでTSMCに対する価格交渉力を維持・強化したいという、アップル側の強かな戦略的狙いも大きく影響しているとみられます。

製造を担う可能性があるインテルは、陳立武CEOのもとで最先端プロセス「18A」の歩留まり改善を順調に進めています。米国内での半導体製造を重視するトランプ政権の存在も強力な追い風です。当面はTSMCへの高い依存が続く見通しですが、インテルが将来的に一部モデルでチップ製造を受託するシナリオも現実味を帯びてきています。

ネット上の声5選

  • TSMCの技術力は圧倒的だけど、リスク分散のためにインテルを使うのは企業として当然の判断だと思う。
  • 昔のMacはインテル製だったし、巡り巡ってまたインテルがアップル製品の心臓部を作るのは感慨深い。
  • AI需要でTSMCがいっぱいなら、インテルにとってファウンドリ事業を立て直す最大のチャンスになるはず。
  • インテルの18Aプロセスが本当にTSMCに匹敵する歩留まりと性能を出せるのか、まだ半信半疑な部分はある。
  • アメリカ国内で最先端の半導体が作れるようになれば、政府にとってもアップルにとってもメリットが大きそう。

(※引用ではなく、Web上で目立った論調・感想をまとめたものです)

TSMC 豆知識 5選

  • 世界最大のファウンドリ TSMC(台湾積体電路製造)は、半導体の製造を専門に行うファウンドリの分野で世界最大手です。自社で製品の設計は行わず、アップルやエヌビディアといった世界中の名だたるIT企業から設計図を受け取り、チップを量産するビジネスモデルで急成長を遂げました。
  • 創業者はモリス・チャン 1987年にモリス・チャン(張忠謀)氏によって設立されました。彼は当時としては画期的だった「製造特化型」のビジネスモデルを考案し、半導体業界の水平分業化を強力に推進したパイオニアとして広く知られています。
  • 圧倒的な微細化技術 半導体の性能を左右する「回路の微細化」において、世界トップクラスの技術力を誇ります。他社が量産に苦戦する最先端の3ナノメートルや2ナノメートルプロセスの開発および製造で業界をリードし、高性能機器の進化を根本から支えています。
  • 熊本への工場進出 日本国内における半導体産業の復興とサプライチェーンの安定化を目指し、熊本県に大規模な製造工場を建設しました。この動きは日本政府の巨額な支援も受けており、国内の関連産業や雇用創出に多大な経済効果をもたらしています。
  • 徹底した顧客ファースト TSMCは「顧客と決して競合しない」という企業理念を貫いています。自社ブランドのチップを販売しないため、顧客企業は自社の技術情報の流出や競合リスクを恐れることなく、最先端の設計データを安心して委託することができます。
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